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机译:使用干膜光致抗蚀剂对圆柱形内表面上的微凹坑阵列进行电化学微加工
Qu Ningsong; Chen Xiaolei; Li Hansong; Zeng Yongbin;
机译:使用干膜光刻胶对圆柱形内表面上的微凹坑阵列进行电化学微加工
机译:脉冲电化学微加工,用于在具有柔性掩模的圆柱表面上生成微凹坑阵列
机译:通过掩模电化学微加工改性在硬铬涂层表面产生微凹坑阵列
机译:使用改进的通膜电化学微机械制造微浊阵列
机译:精密准分子激光光刻技术,用于带有厚光刻胶的圆柱形基板。
机译:硬质光刻胶作为180°C以下表面微加工工艺的牺牲层
机译:干膜光刻胶的曝光研究。
机译:具有整体可层压层,光致抗蚀剂层和可剥离载体层的多层干膜正作用邻醌二叠氮化物光致抗蚀剂
机译:具有两个光致抗蚀剂层的多层干膜正性可层压光致抗蚀剂,其中一层包括热粘合剂
机译:电化学和激光微加工相结合的过程可产生超音波表面
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